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超低介質損耗高頻半孔模組線路板
產品類型:高多層板
材質: Synamic 6N 高速電路用低介電常數(shù)，超低介質損耗，高耐熱層材料
應用領域:數(shù)據采集
層數(shù)/板厚: 4L/1.6mm
表面處理: ENIG
技術特點: 精細線路，阻抗控制
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高頻板 Teflon PCB Manufacturer
基材：Teflon PCB
層數(shù)：2層
介電常數(shù)：2.55
板厚：0.8mm
外層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉錫
最小孔徑：0.5mm
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6層 Rogers + FR4 material 混壓高頻板
層數(shù)：6層
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù)：3.48±0.05
介質損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.18mm/0.2mm
工藝特點：高頻材料、rogers4350B+FR4生益混合層壓
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FR4 + Rogers PCB高頻微波混壓板
層數(shù)：6層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：Rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金 ENIG
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點：特殊材料、Rogers4350B+FR4生益混合層壓 -
羅杰斯高頻板 Rogers PCB
層數(shù)：2層
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介電常數(shù)：0.8±0.05
介質損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.25mm
工藝特點：特殊Rogers材料 -
Rogers4350+FR4 混壓通訊高頻板
層數(shù)：22層
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合層壓
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